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芯片級封裝,單面出光,色溫均勻,無色漂
芯片級封裝CSP2121,采用晶能自主研發(fā)的FlipChip,結(jié)合最新的“無支架”與熒光膜片技術(shù),制成尺寸小、單面出光的白光LED。可替換陶瓷及EMC產(chǎn)品,在戶外及大功率運(yùn)用具有超高性價比。 ?
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