芯片級(jí)封裝CSP1919采用晶能自主研發(fā)的FlipChip，結(jié)合最新的“無支架”與熒光膜片技術(shù)，制成尺寸小，單面出光的白光LED。該產(chǎn)品色溫2700~6500K，可替換陶瓷及EMC產(chǎn)品，在戶外及大功率運(yùn)用具有超高性價(jià)比。??