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芯片級封裝，單面出光，色溫均勻，無色漂
芯片級封裝CSP2323，采用晶能自主研發(fā)的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED。可替換陶瓷及EMC產(chǎn)品，在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?
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