提供365-415nm范圍不同功率的UVA LED封裝燈珠
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VD 產(chǎn)品采用大功率陶瓷3535封裝技術(shù)+硅襯底UV LED芯片，主要供應(yīng)UVA波段365-375nm/390-400nm。
3535陶瓷封裝，易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計(jì)--通用性設(shè)計(jì)
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
120°一次光學(xué)透鏡出光設(shè)計(jì)
超高的性價(jià)比&極佳的可靠性
大功率陶瓷封裝，高紫外線/紫光輻射能量
硅垂直芯片
尺寸：3.5x3.5mmx2.3mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)（SMT）
電性參數(shù)：(T solder pad =25℃，IF=350mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VD-Y | 395 (390-400nm) | 400-700 | 3.3 | 3.8 | 120° | 350 |
370 (365-375nm) | 300-500 | 3.6 | 4 | 120° | 350 | |
VF 產(chǎn)品采用大功率陶瓷3535封裝技術(shù)+硅基UVLED芯片，主要供應(yīng)UVA波段365-375nm/410-425nm。
3535陶瓷封裝，易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計(jì)--通用性設(shè)計(jì)
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
120°一次光學(xué)透鏡出光設(shè)計(jì)
超高的性價(jià)比&極佳的可靠性
大功率陶瓷封裝，高紫外線/紫光輻射能量，硅垂直芯片
尺寸：3.5x3.5mmx2.3mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)（SMT）
電性參數(shù)： (T solder pad =25 ℃，IF=500mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓(V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VF-D | 415 (410-425nm) | 800-1000 | 3.2 | 3.6 | 120° | 500 |
VF-Y | 370 (365-375nm) | 500-800 | 3.6 | 4.0 | 120° | 500 |
VE 產(chǎn)品采用大功率陶瓷3535封裝技術(shù)+硅基UV LED芯片，供應(yīng)UVA全部主要波段諸如：365nm/385nm/395nm/405nm。
3535陶瓷封裝，易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計(jì)--通用性設(shè)計(jì)
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
120°類朗伯球出光設(shè)計(jì)---更適合二次配光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
超高的性價(jià)比&極佳的可靠性
大功率陶瓷封裝，高紫外線/紫光輻射能量，硅垂直芯片
尺寸：3.5x3.5mmx2.3mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)（SMT）
電性參數(shù)： (T solder pad =25 ℃，IF=500mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VE-G | 405 (400-405nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 |
395 (390-400nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 | |
385 (380-390nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 | |
370 (365-375nm) | 600-900 | 3.6 | 4 | 120° | 500 | |
VS 產(chǎn)品采用大功率陶瓷3535封裝技術(shù)+硅基UV LED芯片，供應(yīng)UVA全部主要波段諸如：365nm/385nm/395nm/405nm。
3535陶瓷封裝，易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計(jì)--通用性設(shè)計(jì)
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
55°小角度一次光學(xué)透鏡出光設(shè)計(jì)---更高的中心輻射照度
超高的性價(jià)比&極佳的可靠性
大功率陶瓷封裝，高紫外線/紫光輻射能量，硅垂直芯片
尺寸：3.5x3.5mmx3.1mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)（SMT）
電性參數(shù)：(T solder pad =25 ℃，IF=500mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VS-G | 405 (400-405nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 |
395 (390-400nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 | |
385 (380-390nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 | |
370 (365-375nm) | 600-900 | 3.6 | 4 | 55° | 500 | |
工業(yè)固化
抑菌
曝光
VG 產(chǎn)品采用玻璃透鏡+大功率3D陶瓷封裝技術(shù)+硅基UV LED芯片，主要供應(yīng)UVA波段有：380-390nm & 390-400nm。
3838陶瓷封裝（3535焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)），易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計(jì)--通用性設(shè)計(jì)
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
45°小角度一次光學(xué)出光設(shè)計(jì)---超高中心輻射照度
超高的性價(jià)比&極佳的可靠性
大功率3D陶瓷封裝，玻璃透鏡，硅垂直芯片
尺寸：3.85x3.85mmx3.1mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)（SMT）
電性參數(shù)： (T solder pad =25 ℃，IF=1000mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓(V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VG-G6F （玻璃透鏡） | 395 (390-400nm) | 1800-2000 | 3.4 | 4.2 | 45° | 1000 |
385 (380-390nm) | 1800-2000 | 3.4 | 4.2 | 45° | 1000 | |
VN 產(chǎn)品采用玻璃透鏡+大功率3D陶瓷封裝技術(shù)+硅基UV LED芯片，主要供應(yīng)UVA波段有：380-390nm & 390-400nm。
7070陶瓷封裝，易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計(jì)--通用性設(shè)計(jì)
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
68°小角度一次光學(xué)出光設(shè)計(jì)---超高中心輻射照度
超高的性價(jià)比&極佳的可靠性
大功率3D陶瓷封裝, 玻璃透鏡
高紫外線/紫光輻射能量，硅垂直芯片
尺寸：7.0x7.0mmx4.77mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)（SMT）
電性參數(shù)：(T solder pad =25 ℃，IF=1500mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VN-G （玻璃透鏡） | 395 (390-400nm) | 4000-5000 | 6.8 | 7.5 | 68° | 1500 |
385 (380-390nm) | 4000-5000 | 6.8 | 7.5 | 68° | 1500 | |
工業(yè)固化
EU產(chǎn)品采用中小功率EMC封裝技術(shù)+硅基&藍(lán)寶石UV LED芯片，主要供應(yīng)UVA波段有：365-375nm 。
EMC3030封裝，易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計(jì)--通用性設(shè)計(jì)
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
90°一次光學(xué)出光設(shè)計(jì)
超高的性價(jià)比&極佳的可靠性
EMC封裝，高紫外線/紫光輻射能量, 寬光譜，硅垂直芯片
尺寸：3.0mmx3.0mmx1.82mm
8KV靜電保護(hù)
支持表面貼片技術(shù)（SMT）
電性參數(shù) (T solder pad =25 ℃，IF=150mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓(V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
EU-A | 370 (365-375nm) | 100-300 | 3.4 | 4 | 90° | 150 |
EM產(chǎn)品采用中小功率EMC封裝技術(shù)+硅基 & 藍(lán)寶石UV LED芯片，主要供應(yīng)UVA波段有：365-375nm + 395-405nm? 混波波長（雙波峰產(chǎn)品）。
EMC3030封裝，易匹配市面現(xiàn)有PCB焊盤設(shè)計(jì)--通用性設(shè)計(jì)
UVA紫外線/紫光高輻射&高純度輸出
90-100°一次光學(xué)出光設(shè)計(jì)
超高的性價(jià)比&極佳的可靠性
EMC封裝，高紫外線/紫光輻射能量, 寬光譜
硅垂直芯片+17*19mil 藍(lán)寶石芯片
尺寸：3.0mmx3.0mmx1.82mm
支持表面貼片技術(shù)（SMT）
電性參數(shù)：(T solder pad =25 ℃，IF=90mA) | ||||||
產(chǎn)品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 電流 (mA) | |
Typ.? | Max.? | |||||
EM30-NA | 365-405 (多峰值混波) | 100-300 | 6.8 | 7.5 | 90-100° | 90 |
