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芯片級封裝,單面出光,色溫均勻,無色漂
芯片級封裝CSP1313采用晶能自主研發(fā)的FlipChip,結(jié)合最新的“無支架”與熒光膜片技術(shù),制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產(chǎn)品色溫2700~6500K,顯指高達90,適用于調(diào)溫調(diào)色及CSP-COB貼裝運用,是室內(nèi)和商業(yè)照明的首選運用產(chǎn)品。 ?
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