采用陶瓷基板材料實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱，優(yōu)化設(shè)計(jì)的陶瓷基板的電路，散熱面積大

?采用特殊的焊接工藝，熱阻低，可靠性高

LED發(fā)光角度為120°

裝配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光

陶瓷封裝，高亮度，高光效

尺寸：3.5mm x 3.5mm

適于SMT貼片

發(fā)光角度：120°

包裝：最大1000顆/卷