LP-UVM6025150A1采用垂直結(jié)構(gòu)硅襯底大功率紫外LED芯片，基板線路設(shè)計(jì)靈活，在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)可實(shí)現(xiàn)高密度的紫外光輸出，焊線具有高可靠性，產(chǎn)品的尺寸功率可根據(jù)客戶要求定制。