陶瓷基板導熱系數(shù)高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅(qū)動
BD采用陶瓷基板和特殊共晶技術實現(xiàn)更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅(qū)動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發(fā)光，使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：2.5mmx2.5mmx1.96mm?
根據(jù)ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發(fā)光角度：120°?
包裝：最大2000 顆/卷
| 電性參數(shù)： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA)? | |||||
| 常規(guī)色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | |||
| L5 | L6 | L7 | L8 | ||
| 140 | 150 | 160 | 170 | ||
| 6000 | 70 | ● | ● | ● | |
車燈
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規(guī)格書：
LBQ3-70-80_044 ?BD_Data Sheet ?A03.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1l1GUgEfWGqBD-Oq_vPFSpg?pwd=89ld?
提取碼：89ld?
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