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陶瓷基板導熱系數(shù)高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設(shè)計,可大電流驅(qū)動
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TK采用陶瓷基板導熱系數(shù)高,特殊共晶技術(shù)使其具有低熱阻的特性,散熱性能良好,可靠性高;焊盤采用熱電分離設(shè)計,可大電流驅(qū)動。獨特的光學透鏡,朗伯形貌發(fā)光,使得客戶更容易進行二次配光。??
藍寶石倒裝芯片,熒光膜片工藝,特殊設(shè)計光學透鏡封裝。??
陶瓷封裝,高亮度,高光效?
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.3mm?
根據(jù)ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發(fā)光角度:120°?
包裝:最大1000 顆/卷
電性參數(shù): (T solder pad =85 ℃,IF=350mA)? | ||||||
常規(guī)色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 最小光通量 (lm) | ||||
N1 | P1 | Q1 | R1 | W15 | ||
150 | 160 | 170 | 180 | 210 | ||
3000 | 70 | ● | ● | ● | ||
4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
5000 | 70 | ● | ● | |||
5700 | 70 | ● | ● | |||
6500 | 70 | ● | ● | |||
5700 | 80 | ● | ● | |||
5000 | 80 | ● | ● | |||
4000 | 80 | ● | ● | |||
3000 | 80 | ● | ● |
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規(guī)格書:
LBQ3-70-80_076 ?TK(TG-B)_Data Sheet ?A03.pdf
CAD(3D):
TF3&TG3&TK&TH&KH&TF-Blue&TH-Blue 3D.zip
光學文件鏈接:
https://pan.baidu.com/s/1XGkgx8v-sDmQZvHDaO-aIw?pwd=h9ei?
提取碼:h9ei?
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