陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設(shè)計，可大電流驅(qū)動
TF3采用陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高，特殊共晶技術(shù)使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設(shè)計，可大電流驅(qū)動。獨(dú)特的光學(xué)透鏡，朗伯形貌發(fā)光，使得客戶更容易進(jìn)行二次配光。??
藍(lán)寶石倒裝芯片，熒光膜片工藝，特殊設(shè)計光學(xué)透鏡封裝。??
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.30mm?
根據(jù)ANSI 標(biāo)準(zhǔn)分檔?
適于SMT 貼片?
發(fā)光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數(shù)： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA)? | ||||||
| 常規(guī)色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| P1 | Q1 | R1 | HB | W15 | ||
| 160 | 170 | 180 | 190 | |||
| 3000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5700 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 6500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 常規(guī)色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| L1 | L2 | L3 | L4 | L5 | ||
| 100 | 110 | 120 | 130 | 140 | ||
| 1800 | / | ● | ● | |||
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規(guī)格書：
LBQ3-70-80_047 ?TF3_Data Sheet ?A04.pdf
CAD(3D):
TF3&TG3&TK&TH&KH&TF-Blue&TH-Blue 3D.zip
光學(xué)文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1uzHl7dIvtlx85gT0lkeR1Q?pwd=yufk? ?
提取碼：yufk?
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