采用陶瓷基板和特殊共晶技術(shù)實現(xiàn)更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性；焊盤采用熱電分離設(shè)計，可大電流驅(qū)動。獨特的光學(xué)透鏡，朗伯形貌發(fā)光，使得客戶更容易進行二次配光。藍(lán)寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設(shè)計光學(xué)透鏡封裝。