在LED照明市場(chǎng)相對(duì)穩(wěn)定成熟的階段，新事物與新技術(shù)依舊層出不窮，推動(dòng)行業(yè)的觸角不斷向更多新領(lǐng)域延伸。近幾年來，基于大環(huán)境需求的變化以及行業(yè)差異化發(fā)展的訴求，LED照明行業(yè)逐漸形成了許多新的發(fā)展趨勢(shì)，市場(chǎng)細(xì)分化趨勢(shì)越來越明顯，商機(jī)亦隨之增多。

從照明、顯示等應(yīng)用端來看，智慧城市建設(shè)加快了智慧路燈和智慧商顯產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)了城市道路照明、景觀亮化的升級(jí)；物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展以及節(jié)能環(huán)保意識(shí)的提高帶動(dòng)了智能/健康照明的需求增長(zhǎng)；超高清顯示時(shí)代催生了Mini/Micro LED、柔性顯示等新型顯示技術(shù)，LED產(chǎn)業(yè)上下游各個(gè)環(huán)節(jié)，無論是廠商還是產(chǎn)品本身，均迎來了新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

以封裝端的CSP產(chǎn)品為例，CSP正在不斷滲透更多的應(yīng)用市場(chǎng)。那么，CSP能否在智能/健康照明、城市照明升級(jí)等新風(fēng)口之下分一杯羹？答案是肯定的。

曾經(jīng)號(hào)稱要“革傳統(tǒng)封裝的命”的CSP并沒有掀起乘風(fēng)破浪之勢(shì)，相反，由于受尺寸限制，CSP LED不能使用需要焊線的正裝或垂直芯片，只能使用倒裝芯片或薄膜倒裝芯片，進(jìn)而面臨高精度芯片排片、熒光膜工藝、白墻工藝、切割、分光分色等難題，其技術(shù)含量、制程復(fù)雜程度以及設(shè)備的要求其實(shí)并不比傳統(tǒng)封裝業(yè)來得簡(jiǎn)單，以至于CSP早期主要應(yīng)用于背光、閃光燈和車燈領(lǐng)域，在其他應(yīng)用市場(chǎng)的占有率相對(duì)不高。

但為了實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)，隨著CSP技術(shù)的逐步成熟，目前已有廠商開始推廣CSP在高端照明領(lǐng)域的應(yīng)用。

目前CSP LED的一般結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。但為實(shí)現(xiàn)CSP LED小尺寸、大電流、高可靠性的目的， CSP LED一般采用陶瓷基板+薄膜型倒裝芯片制造單面發(fā)光，但這樣一來，和陶瓷封裝相比，其不占優(yōu)勢(shì)。

為進(jìn)一步降低成本，以日亞、三星、晶能為代表的新一代CSP技術(shù)已經(jīng)摒棄了基板，實(shí)現(xiàn)高良率的單面出光CSP。不帶基板的好處：熱阻低，熱量相對(duì)容易導(dǎo)出來；省去了基板，成本低。

以晶能的CSP LED產(chǎn)品為例，尺寸1.0mm—2.7mm，功率為1W—10W，適用SMT貼片，采用特殊硅膠、高反射白膠和復(fù)合金屬導(dǎo)電柱，降低CSP使用過程中的失效風(fēng)險(xiǎn)，降低應(yīng)用基板的成本，同時(shí)大幅提升CSP測(cè)試編帶的生產(chǎn)效率。

技術(shù)成熟加上成本的降低，CSP在道路/隧道照明等要求高性價(jià)比、燈具小型化以及文旅景觀等特色化現(xiàn)代照明等應(yīng)用場(chǎng)景，CSP將與COB、EMC高功率產(chǎn)品形成正面競(jìng)爭(zhēng)，有機(jī)會(huì)贏得更多的市場(chǎng)份額。

但是，CSP目前也面臨一些挑戰(zhàn)。

一方面，針對(duì)市場(chǎng)需求變化，新產(chǎn)品的材料、設(shè)備、制程等環(huán)節(jié)需要進(jìn)行專項(xiàng)攻克。就CSP而言，市場(chǎng)配套，光學(xué)設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)及貼片服務(wù)等方面都需要重新開發(fā)。

另一方面，產(chǎn)品切換投入大。對(duì)于成熟的照明廠商，配套光源的物料通常是固定的，因此，切換光源會(huì)帶來物料變更時(shí)間和成本等問題。不過，相關(guān)廠商不斷突破CSP的技術(shù)難題，成本也在逐步下降。鑒于此，隨著整體照明升級(jí)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，CSP在高端照明等應(yīng)用領(lǐng)域的前景非?？善?。

近兩年來，智慧城市建設(shè)的推進(jìn)及城市照明建設(shè)的節(jié)能化和特色化，推動(dòng)了各地掀起戶外照明改造潮。隧道、公路、橋梁等照明燈具的更換需求不斷提高，刺激了LED照明產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品的發(fā)展。

CSP具有發(fā)光點(diǎn)小，無支架，光源小等特點(diǎn)，適合做小角度產(chǎn)品。以晶能CSP為例，其透鏡可以做到15度內(nèi)，能夠滿足隧道燈、路燈、高桿燈等燈具產(chǎn)品的要求。尤其是，CSP性價(jià)比較高，可以替換目前主流的EMC或陶瓷方案。其中，相比性能相當(dāng)?shù)奶沾煞庋b，CSP的成本可降低30%以上，是一種高性價(jià)比的方案。

晶能的CSP產(chǎn)品已成功示范應(yīng)用于云南文山丘北縣椒蓮廣場(chǎng)燈、重慶石柱至石黔段隧道燈及江西高速隧道燈等多個(gè)項(xiàng)目。

圖三 重慶石柱至石黔段隧道燈

（采用的是晶能5000K，Ra70的CSP1919光源。）

針對(duì)隧道燈、高桿燈等戶外照明應(yīng)用，晶能推出了CSP1919和CSP2323兩款產(chǎn)品。目前CSP1919可達(dá)180~190Lm/W @350mA/25℃， CSP2323可達(dá)190~200Lm/W@350mA/25℃，色溫為4000K。

此外，針對(duì)戶外景觀照明市場(chǎng)，晶能正在推廣白光產(chǎn)品，同時(shí)還在開發(fā)彩光的CSP。目前，晶能用于隧道燈、路燈和景觀燈的CSP產(chǎn)品本身均可達(dá)到運(yùn)用需求，只要客戶的切換時(shí)機(jī)一到，CSP的出貨量將大幅提高。

2019年以來，智能照明的市場(chǎng)規(guī)模以超預(yù)期的速度在增長(zhǎng)，產(chǎn)品應(yīng)用亦逐漸往更多應(yīng)用市場(chǎng)延伸。從家居照明、商用照明到建筑、景觀照明等領(lǐng)域，照明燈具均在往智能化和健康化方向發(fā)展。

以家居照明市場(chǎng)為例，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和無線通信技術(shù)的起飛，智能家居市場(chǎng)進(jìn)入了繁榮發(fā)展階段。作為智能家居的重要組成部分，智能照明在家居市場(chǎng)的滲透率開始不斷提升，吸引更多國(guó)內(nèi)外大廠追加投資，進(jìn)一步加大產(chǎn)品在色溫調(diào)節(jié)、混光顏色一致性及顯示指數(shù)（CRI）等方面的研發(fā)力度，以期更好地匹配智能照明市場(chǎng)的需求。

CSP在顯示指數(shù)和混光顏色一致性上表現(xiàn)出色。CRI方面，CSP可實(shí)現(xiàn)高顯指。

同樣地以晶能為例，混光顏色方面，特別是要求發(fā)光面小的模組上，利用CSP器件本身的小尺寸特點(diǎn)，暖色CSP和冷色CSP間隔進(jìn)行排列，混光顏色一致性高，可實(shí)現(xiàn)雙色溫小角度，而其它封裝形式的產(chǎn)品，無法做到。

然而，傳統(tǒng)的COB采用點(diǎn)粉工藝，混光顏色不純，混光時(shí)顏色不易控制，只能通過犧牲良率來實(shí)現(xiàn)良好的顏色一致性。因此，在混光顏色一致性上，CSP相對(duì)于傳統(tǒng)COB，優(yōu)勢(shì)較為明顯。

此外，基于CSP體積小的特點(diǎn)，可以通過不同顏色分布，形成顏色調(diào)節(jié)的效果，滿足智能照明的需求。

為應(yīng)對(duì)智能照明應(yīng)用的需求，晶能推出了CSP1111和CSP1313產(chǎn)品，功率為0.5~1.5W，電壓有3V/6V可選，并且可以通過雙色溫貼裝及做成DOB形式，進(jìn)行調(diào)光調(diào)試及模塊化控制。CSP1111和CSP1313未來將打入全光譜健康照明應(yīng)用（針對(duì)護(hù)眼燈和教室照明）。

綜上，盡管目前CSP使用量最大的應(yīng)用仍是電視背光和手機(jī)閃光燈領(lǐng)域，但憑借其在背光等領(lǐng)域的技術(shù)積累和尺寸小，高光密度高，價(jià)格低，高光品質(zhì)及高可靠性等特點(diǎn)，CSP將與EMC、COB產(chǎn)品搶占市場(chǎng)份額，未來或有望在路燈、隧道燈、景觀燈等戶外照明，智能燈帶、智能家居和教室健康照明等室內(nèi)照明等領(lǐng)域展露風(fēng)采。