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高功率可見光LED 篩選

XF-Photo Red

產(chǎn)品系列采用陶瓷封裝,導熱系數(shù)高,散熱性能良好,可靠性高,同時運用了硅襯底垂直結構芯片,光指向性強,且熱電分離設計和120°發(fā)光角度使應用更靈活多樣。

產(chǎn)品優(yōu)勢

采用陶瓷基板材料實現(xiàn)高導熱,優(yōu)化設計的陶瓷基板的電路,散熱面積大

采用特殊的焊接工藝,熱阻低,可靠性高

LED發(fā)光角度為120°

裝配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光

產(chǎn)品特征

陶瓷封裝,高亮度,高光效

尺寸:3.5mmx3.5mmx2.34mm

適于SMT貼片

發(fā)光角度:120°

包裝:最大1000顆/卷


產(chǎn)品展示

電性參數(shù): (T solder pad =25 ℃,IF=350mA)?
項目峰值波長?WP輻射功率(mW)PPF(μmol/s)PPE(PPF/W)
最小值
典型值最大值典型值典型值
Photo Red650-670nm5005506203.04.2


應用領域

植物照明

工業(yè)視覺

文獻資料

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